随着生活水平的提高，人们对产品质量要求也越来越严格。因此，净化工程对车间设计的各个方面，也提高了要求，尤其是在湿度方面，更是要求严苛。行业人士可能都明白这个道理：高湿度实际上减小了无尘电子车间表面的静电荷积累，这是大家想要的结果；较低的湿度比较适合电荷的积累并成为潜在的具有破坏性的静电释放源。

因此，当相对湿度超过百分之50时，静电荷开始迅速消散，但是当相对湿度小于百分之30时，它们可以在绝缘体或者未接地的表面上持续存在很长一段时间。相对湿度在百分之35到百分之40之间可可谓是一个令人满意的折中，半导体无尘车间、洁净室一般都使用额外的控制装置以限制静电荷的积累。

很多化学反应的速度，包括腐蚀过程，将随着相对湿度的增高而加快。所有暴露在净化工程、洁净室周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时，高湿度可以使反应加速。

值得庆幸的是，一些金属，比如铝，可以与水形成一层保护型的氧化物，并阻止进一步的氧化反应。但还有另一种情况是不具有保护能力的，例如氧化铜，在高湿度的环境中，铜制表面更容易受到腐蚀。总之，无尘电子车间湿度的控制主要在于其生产工艺的要求，所以厂家对无尘车间的湿度做出严格要求是很有必要的。

车间净化工程主要就是将一定空间范围内的空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内的温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，以确保产品可以在稳定良好的环境下生产和制造。